元件封装形式(芯片IC封装形式)
*** D IC体积大，容易容纳更多的产品信息，包括型号、封装形式、生产厂家等。维修人员最重要的是根据贴片IC的型号，了解贴片IC的电路原理和引脚功能，找到替换贴片IC。
( *** D IC的封装形式和类型
芯片IC的封装形式有很多种，不同厂商的封装形式往往不同。SOP(也称为SOL、DFP、SOF、SSOP)是更流行的表面贴装形式。引脚以鸥翼形状从封装两侧引出，材料有塑料和陶瓷。一般来说，少于20个管脚的数字和模拟集成电路通常封装在这种封装中。引脚多为84针 *** D IC，采用LQFP、PQFP等封装形式，为扁平塑封，引脚从四面引出。塑料包装的颜色为黑色，陶瓷包装的颜色为黄色，如图2-23所示。
当芯片IC损坏时，应按原型号购买。型号标有包装型号的信息，所以一时看不懂包装形式也没关系。应当注意，一些三引脚IC提供3引脚封装、5引脚封装和8引脚封装，例如基准电压源TL431，如图2-24所示。
(2)贴片集成电路的类型
1)数字集成电路。
目前，应用的数字集成电路形成了两个具有代表性的系列，即74系列和4000系列。如果把电路按元件类型细分，可以分为DTL、HTL、TTL、ECL、CMOS等等。应用最广泛、数量最多的数字电路是74系列的TTL电路和4000系列的CMOS电路。